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Europäische Kommission / Horizon Europe · Frist: 2027-03-18

Advanced integrated photonic devices for extended features and ultra-low power consumption (RIA) (Photonics Partnership)

Die Ausschreibung fördert Forschungs- und Innovationsmaßnahmen zu fortgeschrittenen integrierten photonischen Bauelementen und Schaltungen mit höherer Funktionalität, Leistung und Energieeffizienz. Anwendungen umfassen unter anderem digitale Systeme, Automobiltechnik, Industrie, Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Computing, Sensorik und medizinische Diagnostik.

Worum geht es?

Die Ausschreibung fördert Forschungs- und Innovationsmaßnahmen zu fortgeschrittenen integrierten photonischen Bauelementen und Schaltungen mit höherer Funktionalität, Leistung und Energieeffizienz. Anwendungen umfassen unter anderem digitale Systeme, Automobiltechnik, Industrie, Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Computing, Sensorik und medizinische Diagnostik.

Wer kann sich bewerben?

Antragsberechtigt sind Rechtsträger aus den in Anhang B des Horizon-Europe-Arbeitsprogramms genannten förderfähigen Ländern. Die Teilnahme ist auf bestimmte Ländergruppen beschränkt; zusätzlich gelten Vorgaben zur Kontrolle durch nicht förderfähige Länder und zu strategischen Abhängigkeiten. Konkrete Konsortial- oder Organisationsanforderungen sind in den verfügbaren Quellen nicht vollständig spezifiziert.

Förderbedingungen

Die förderfähigen Kosten werden als Pauschalbetrag (Lump Sum) finanziert. Eine konkrete Fördersumme, Förderquote, Projektdauer sowie Angaben zu Kofinanzierung oder Overhead sind in den verfügbaren Quellen nicht angegeben. Die Aktivitäten sollen bei TRL 3 beginnen und bis zum Projektende TRL 6 erreichen.

Antrag & Verfahren

Die Einreichungsfrist ist der 18.03.2027. Es handelt sich nach den verfügbaren Angaben um einen einzelnen Einreichungstermin; eine mehrstufige Einreichung oder Einladungspflicht ist nicht angegeben. Antragstellung und Bewertung erfolgen über das EU Funding & Tenders Portal nach den allgemeinen Horizon-Europe-Anhängen.

Themen und Schlagwörter

Photonik, integrierte photonische Schaltungen, Nanoelektronik, Nanophotonik, Chiplets, elektrooptische Systeme, Sensorik, Signalverarbeitung, KI, niedriger Energieverbrauch, optische Technik und TRL 3–6.

  • Photonik
  • integrierte photonische Bauelemente
  • integrierte photonische Schaltungen
  • PIC
  • Nanoelektronik
  • Nanophotonik
  • optische Ingenieurwissenschaften
  • Laser
  • Chiplets
  • heterogene Integration
  • monolithische Integration
  • Co-Packaged Integration

Hinweis zur Datenqualität

Fördersumme, Förderquote, Projektdauer und detaillierte Konsortialanforderungen sind in den verfügbaren Quellen nicht angegeben.