Europäische Kommission / Horizon Europe · Frist: 2026-09-16
Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen für digitale Partnerschaften und TTC-Länder
Die Ausschreibung fördert Forschungs- und Innovationsvorhaben zu digitalen Partnerschaften und TTC-Ländern. Im Mittelpunkt stehen unter anderem fortschrittliche Verpackungen, heterogene Integration, photonische Chiptechnologien und neuromorphe Computersysteme.
Worum geht es?
Die Ausschreibung fördert Forschungs- und Innovationsvorhaben zu digitalen Partnerschaften und TTC-Ländern. Im Mittelpunkt stehen unter anderem fortschrittliche Verpackungen, heterogene Integration, photonische Chiptechnologien und neuromorphe Computersysteme.
Wer kann sich bewerben?
Förderfähige Länder und weitere Zulässigkeitsvoraussetzungen sind in Anhang 7 des Arbeitsprogramms „Elektronische Komponenten und Systeme (ECS) – 2026“ beschrieben. Der verfügbare Quelltext nennt keine abschließende Liste antragsberechtigter Organisationstypen.
Förderbedingungen
Angaben zu Förderbetrag, Förderquote, Förderdauer, Kofinanzierung und Overhead sind im verfügbaren Quelltext nicht spezifiziert. Die finanziellen und rechtlichen Bedingungen verweisen auf das Arbeitsprogramm und die Musterfinanzhilfevereinbarung.
Antrag & Verfahren
Die Einreichungsfrist ist der 16. September 2026. Das Antragsformular ist im Funding-&-Tenders-Einreichungssystem zu verwenden; Bewertungs- und Vergabeverfahren sind in Anhang 7 des Arbeitsprogramms beschrieben.
Themen und Schlagwörter
Relevante Themen sind Halbleiter, Mikroelektronik, Photonik, heterogene Integration, Advanced Packaging, neuromorphes Rechnen, Sensorik, Kommunikation sowie Energie- und Fertigungstechnologien.
Hinweis zur Datenqualität
Förderbetrag, Förderdauer, Förderquote und detaillierte Antragsberechtigung sind im verfügbaren Quelltext nicht angegeben.