Europäische Kommission / Horizon Europe · Frist: 2026-09-16
IA-Resilienzaufruf stärkt Europas Stärke in der Leistungselektronik
Der Aufruf fördert Innovationsvorhaben zur Stärkung der europäischen Leistungselektronik. Im Fokus stehen unter anderem WBG-Substrate und -Plattformen, neue Leistungshalbleiter, fortgeschrittene Verpackung und Integration sowie KI-Methoden.
Worum geht es?
Der Aufruf fördert Innovationsvorhaben zur Stärkung der europäischen Leistungselektronik. Im Fokus stehen unter anderem WBG-Substrate und -Plattformen, neue Leistungshalbleiter, fortgeschrittene Verpackung und Integration sowie KI-Methoden.
Wer kann sich bewerben?
Die konkreten Antragsteller, förderfähigen Länder und sonstigen Zulässigkeitsvoraussetzungen sind in Anlage 7 des Arbeitsprogramms und den Ausschreibungsunterlagen des Gemeinsamen Unternehmens Chips festgelegt. Im verfügbaren Quelltext werden diese Anforderungen nicht vollständig ausgeführt.
Förderbedingungen
Im verfügbaren Quelltext sind keine Angaben zu Förderbetrag, Förderquote, Projektdauer, Kofinanzierung oder Overhead enthalten. Die rechtlichen und finanziellen Förderbedingungen werden in den genannten EU- und Chips-Unterlagen beschrieben.
Antrag & Verfahren
Die Einreichungsfrist ist der 16. September 2026. Es handelt sich nach den verfügbaren Angaben um einen offenen Horizon-Europe-Aufruf mit festem Stichtag; Einreichungs- und Bewertungsverfahren sowie der vorläufige Zeitplan sind in den Ausschreibungsunterlagen beschrieben.
Themen und Schlagwörter
Themen und Schlüsselbegriffe sind Leistungselektronik, WBG-Substrate, GaN, SiC, Leistungshalbleiter, Wafertechnologien, Verpackung und Integration, Charakterisierung sowie KI.
Hinweis zur Datenqualität
Förderbetrag, Projektdauer, Förderquote, vollständige Eligibility-Kriterien und Verfahrensdetails sind im verfügbaren Paket nicht spezifiziert.