IA-Resilienzaufruf stärkt Europas Stärke in der Photonik

Worum geht es?

Die Aufforderung fördert Innovationen zur Stärkung der europäischen Photonik, darunter skalierbare photonische Prozesse auf Waferebene, fortschrittliche Verpackungs- und Testlösungen sowie die Integration heterogener Materialien und Komponenten. Erwartet werden außerdem anwendungsrelevante Systemdemonstrationen in strategischen Sektoren.

Wer kann sich bewerben?

Die Aufforderung nennt förderfähige Länder der Europäischen Union und assoziierte Länder von Horizon Europe. Weitere Zulässigkeits-, Leistungsfähigkeits- und Ausschlussanforderungen sind in den Aufforderungsunterlagen und im Arbeitsprogramm des Gemeinsamen Unternehmens Chips beschrieben; konkrete Antragstellerkategorien sind im verfügbaren Auszug nicht angegeben.

Förderbedingungen

Im verfügbaren Quelltext sind keine Förderhöhe, Förderquote oder Projektdauer angegeben. Angaben zu finanziellen und rechtlichen Bedingungen werden auf die allgemeinen und anrufspezifischen Aufforderungsunterlagen verwiesen; Informationen zu Kofinanzierung und Gemeinkosten sind nicht spezifiziert.

Antrag & Verfahren

Die Einreichungsfrist ist der 16. September 2026. Die Aufforderung wird über das EU Funding & Tenders Portal veröffentlicht; Einreichungs- und Bewertungsverfahren sowie Zeitplan für Bewertung und Finanzhilfevereinbarung sind in den verlinkten Unterlagen beschrieben.

Themen und Schlagwörter

Relevante Themen sind Photonik, Halbleiter, Waferebene, Verpackung, Testung, heterogene Integration, On-Chip-Komponenten, PDKs sowie Anwendungen in KI, Sensorik, Telekommunikation, Mobilität, Gesundheit und Verteidigung.

• Photonik
• photonische Prozesse
• Waferebene
• SiN
• InP
• GaAs
• Verpackung und Test
• co-verpackte Optiken
• heterogene Integration
• On-Chip-Laser
• Modulatoren
• Detektoren