Europäische Kommission / Horizon Europe · Frist: 2026-09-16
RIA Resilience Call stärkt Europas Stärke bei 6G-Funkkommunikationssystemen
Der Aufruf fördert Forschungs- und Innovationsarbeiten zu mikroelektronischen Bausteinen für FR3-Funkkommunikationssysteme mit Blick auf künftige integrierte FEM-Systeme. Im Mittelpunkt stehen unter anderem 6G, RF-Technologien, Strahlformung, Sensorik und Kommunikation sowie Halbleiter- und Designtechnologien.
Worum geht es?
Der Aufruf fördert Forschungs- und Innovationsarbeiten zu mikroelektronischen Bausteinen für FR3-Funkkommunikationssysteme mit Blick auf künftige integrierte FEM-Systeme. Im Mittelpunkt stehen unter anderem 6G, RF-Technologien, Strahlformung, Sensorik und Kommunikation sowie Halbleiter- und Designtechnologien.
Wer kann sich bewerben?
Die verfügbaren Angaben nennen keine vollständige Liste der antragsberechtigten Organisationen oder spezifische Konsortialanforderungen. Förderfähige Länder und weitere Voraussetzungen sind in den Arbeitsprogrammunterlagen des Gemeinsamen Unternehmens Chips angegeben.
Förderbedingungen
Förderhöhe, Förderquote, Projektdauer, Kofinanzierung und Overhead-Regelungen sind in den verfügbaren Angaben nicht spezifiziert. Die finanziellen und rechtlichen Förderbedingungen werden in den einschlägigen Arbeitsprogramm- und Finanzhilfeunterlagen beschrieben.
Antrag & Verfahren
Der Aufruf hat eine feste Frist am 16.09.2026. Die Einreichungs- und Bewertungsverfahren sowie der vorläufige Zeitplan sind in den Aufforderungsunterlagen und in Anlage 7 des Arbeitsprogramms des Gemeinsamen Unternehmens Chips beschrieben; die konkrete Verfahrensstufe ist im verfügbaren Text nicht angegeben.
Themen und Schlagwörter
Themen sind 6G-Funkkommunikation, FR3-FEM, Mikroelektronik, Halbleiter, RF, Strahlformung, Carrier Aggregation, SBFD, ISAC, PDKs, EDA und integrierte System-in-Package-Technologien.
Hinweis zur Datenqualität
Förderhöhe, Dauer, Förderquote und detaillierte Antragsberechtigung sind im verfügbaren Quelltext nicht angegeben.